8 inch Wet Bench for B_Clean
特長:
1. 2種類對應方式:
25/50枚Wafer洗净对应之可能。
Cassette type 和Cassette Less洗净对应方式之可能
2. 模組化之设计:
小尺寸的搬入环境，及周边配套机台措施。实现旧厂房机台升级之可能。
3. 高效率之设计:
AWB模块化之设计。处理槽构成11槽构成之可能。
4. 高生产率之提高:
AWB模块化之设计，6台高速、高性能手臂搬送，弧型方式对应之可能。
5. 高质量之管理
处理槽内补酸管理、温度管理、混酸管理、程序管理…等，为国内高精度。
6. Particle抑制:
搭配高效能自主IPA Dry，实现Wafer干燥与Particle颗粒控制之可能。
分區:
7. 材質分區:
提供PP/PVC/SUS 機台結構之可能。
8. 加工區分:
提供MPP/PP/PVC/PVDF/PTFE/SUS 板材加工之可能。